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Koch Chemie - Micro Cut HARD Foam Pad - mittlerer Polierschwamm - 126mm

Anbieter: Koch Chemie
Artikelnummer (SKU): KC_9998320
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Koch Chemie - Micro Cut HARD Foam Pad - Polierschwamm Auto - 126mm


Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad in Violett ist der ideale Polierschwamm für das Auto, speziell entwickelt, um leichte Kratzer und Hologramme zu entfernen und ein dauerhaftes Hochglanz-Finish zu erzeugen. Dieser hochwertige Schleifschwamm ist optimiert für high-solid Lacke und wird besonders empfohlen für die Verwendung mit den Polituren Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Die robuste Struktur und die niedrige Höhe von 25 mm reduzieren Torsionskräfte und bieten exzellentes Handling und Stabilität.


Produktvorteile

  • Effiziente Kratzer-Entfernung: Ideal für leichte Kratzer, Polierschleier und Hologramme.
  • Hochwertige Materialien: Spezielle Dichte für langanhaltende Stauchhärte und optimierte Zellstruktur.
  • Perfekte Anpassung an Konturen: Flexibler Fräsrand und offenzellige Struktur für Präzision und Prozesssicherheit.
  • Einfache Anwendung: Kompatibel mit Exzenterpoliermaschinen für kontrollierte und gleichmäßige Ergebnisse.


Unterschied zwischen Soft und Hard Foam Pad

Das Micro Cut SOFT Foam Pad (violett) ist weicher und ideal für empfindliche Lacke und leichte Lackkorrekturen, während das Micro Cut HARD Foam Pad (violett) mit härterem Schaum speziell für robuste Lackarten und anspruchsvollere Korrekturen entwickelt wurde. Das Hard Pad eignet sich besser für die Behandlung von high-solid Lacken und sorgt für eine intensivere Schleifwirkung.


Anwendungsempfehlungen

  • Geeignet für: Auto-Politur, besonders auf widerstandsfähigen high-solid Lacken.
  • Empfohlene Polituren: Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01.
  • Maschinen: Optimal für Exzenterpoliermaschinen für kontrolliertes Polieren und gleichmäßige Ergebnisse.


Technische Eigenschaften

  • Material: Hochwertiger, stabiler Schaumstoff
  • Höhe: 25 mm
  • Farbe: Violett
  • Einsatz: Entfernen von Hologrammen, leichten Kratzern und Polierschleiern


FAQs

1. Für welche Oberflächen ist das Koch Chemie Micro Cut HARD Foam Pad geeignet?

  • Das Polierpad ist speziell für widerstandsfähige high-solid Lacke entwickelt und eignet sich hervorragend zum Entfernen leichter Kratzer, Hologramme und Polierschleier.

2. Kann ich das Pad mit anderen Polituren verwenden?

  • Ja, es ist ideal in Kombination mit den Polituren Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01. Es kann aber auch mit anderen Polituren für ähnliche Zwecke verwendet werden.

3. Ist das Koch Chemie Micro Cut HARD Foam Pad für Exzenterpoliermaschinen geeignet?

  • Ja, das Polierpad ist optimal für den Einsatz mit Exzenterpoliermaschinen ausgelegt und ermöglicht eine präzise, kontrollierte Anwendung.

4. Wie lange hält das Koch Chemie Micro Cut HARD Foam Pad?

  • Durch die spezielle Zellstruktur und die hohe Stauchhärte bietet das Pad eine besonders lange Haltbarkeit, auch bei häufigem Einsatz.

5. Welche Vorteile bietet die niedrige Höhe von 25 mm?

  • Die geringe Höhe reduziert die Torsionskräfte und verbessert das Handling, was zu präziseren Ergebnissen und einer besseren Stabilität beim Polieren führt.

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